iPhone7芯片全由台积电生产 不存在芯片门

iPhone7当中所使用的A10芯片，基带芯片全由台积电独家代工，同一种芯片不存在性能差异问题。吸取了去年的教训，苹果果然是变聪明了。

今年的iPhone7由于供货以及成本的问题，苹果在高通之外引入了英特尔作为基带芯片供应商，不过无论哪一种都是台积电生产，抛开了三星，台积电俨然成为最大赢家。

除此之外，在苹果iPhone7上我们也看到了更多台积电的身影，iPhone7上的多频段及射频收发器(RF)、电源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、Cirrus Logic音频IC等也是台积电接单生产。整体来看，台积电将成iPhone热卖下的最大赢家。

苹果iPhone7所搭载的A10 Fusion处理器采用台积电16纳米加强版鳍式场效晶体管(FF+)制程，以及最先进的整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)，相较于A9芯片在厚度上更薄，在苹果的架构优化下性能有20%的提升。